Last up date 1999/10/18
平成11年度機器・分析技術研究会
講演概要(ポスター)
Si貼り合わせ界面の透過電顕観察用試料の作成法 東北大学 金属材料研究所 材料分析研究コア 透過電顕観察では試料厚を数百nm以下にしなければならない。イオンミリングを使用してSiの貼り合わせ界面の平面・断面観察用試料を作成し観察を行った。発表では試料作成法と観察法を紹介する。
(断面試料作成及び平面観察試料作成)
○伊藤 俊、関口 隆史